成都光创联取得用于光模块壳体的温度校正方法专利

发布日期：2025-03-09 00:42 点击次数：173

金融界2025年2月25日消息，国家知识产权局信息显示，成都光创联科技有限公司取得一项名为“一种用于光模块壳体的温度校正方法”的专利，授权公告号 CN 119290204 B，申请日期为2024年12月。

天眼查资料显示，成都光创联科技有限公司，成立于2016年，位于成都市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1826.2874万人民币，实缴资本1734.9731万人民币。通过天眼查大数据分析，成都光创联科技有限公司知识产权方面有商标信息9条，专利信息120条，此外企业还拥有行政许可3个。